[发明专利]一种印刷电路板、一种部件及一种电路组件在审
| 申请号： | 201280033028.4 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103858525A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李松林;贺国栋;李继厚;杜伟;黄淑君 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 中国广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种印刷电路板、一种部件及一种电路组件，属于电子技术领域。该印刷电路板，用于焊接部件，所述印刷电路板的用于焊接所述部件的焊接面上设有焊接材料限位层，所述焊接材料限位层用于将焊接所述部件所用的焊接材料限制在由所述焊接材料限位层分割的至少两个区域中。通过在印刷电路板的焊接面或部件的焊接面上设置焊接材料限位层或者在印刷电路板和部件的焊接面之间设置焊接材料限位层，可通过焊接材料限位层实现焊接过程中控制焊锡的流动，提高焊接面焊锡分布的均匀度，从而避免焊接后焊接面之间出现大面积空洞，保证焊接效果，进而保证产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 部件 电路 组件 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，所述印刷电路板用于焊接部件，其特征在于，所述印刷电路板的用于焊接所述部件的焊接面上设有焊接材料限位层，所述焊接材料限位层用于将焊接所述部件所用的焊接材料限制在由所述焊接材料限位层分割的至少两个区域中。
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