[发明专利]光硬化性喷墨墨水及电子电路基板在审
| 申请号： | 201280033318.9 | 申请日： | 2012-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN103649244A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 广田敬幸;杉原克幸;山内一辉;堀川裕矢;近藤今日子 | 申请（专利权）人： | 捷恩智株式会社 |
| 主分类号： | C09D11/107 | 分类号： | C09D11/107;C09D11/00;B41M5/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本东京千代*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种光硬化性喷墨墨水，其包括单官能聚合性单体成分(A)与聚合起始剂(C)，上述单官能聚合性单体成分(A)含有具有缩合环式烃基或多环式烃基的单官能聚合性单体(a-1)、及具有单环式烃基的单官能聚合性单体(a-2)。 | ||
| 搜索关键词： | 化性 喷墨 墨水 电子 路基 | ||
【主权项】：
一种光硬化性喷墨墨水，其包括单官能聚合性单体成分(A)与聚合起始剂(C)，上述所述成分(A)含有具有缩合环式烃基或多环式烃基的单官能聚合性单体(a‑1)、及具有单环式烃基的单官能聚合性单体(a‑2)。
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