[发明专利]静电夹具组件有效
| 申请号： | 201280034367.4 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN103650127B | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 伯纳德·L·黄;乔斯·安东尼奥·马林;松·T·阮 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B23Q3/15;H02N13/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 徐金国,赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文提供了用于基板处理的静电夹具的实施方式。在一些实施方式中，静电夹具可包括压带盘，所述压带盘用于支撑基板，所述压带盘由介电材料形成并且具有设置在所述压带盘内、紧邻所述压带盘的支撑表面的夹具电极，以当所述基板设置在所述压带盘上时静电地保持所述基板；基座，所述基座具有环，所述环从所述基座延伸以支撑所述压带盘；以及间隔件，所述间隔件设置在所述基座与所述压带盘之间，以将所述压带盘支撑在所述基座上方，以使得在所述压带盘与所述基座之间形成间隙，其中所述间隔件紧邻所述压带盘的周缘支撑压带盘。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 夹具 组件 | ||
【主权项】：
一种静电夹具，包括：压带盘，所述压带盘用于支撑基板，所述压带盘由介电材料形成并且具有设置在所述压带盘内、紧邻所述压带盘的支撑表面的夹具电极，以当所述基板设置在所述压带盘上时静电地保持所述基板；基座，所述基座具有环，所述环从所述基座延伸以支撑所述压带盘；以及间隔件，所述间隔件支撑在所述基座的所述环顶上并且设置在所述基座与所述压带盘之间，以将所述压带盘支撑在所述基座上方，以使得在所述压带盘与所述基座之间形成间隙，其中所述间隔件紧邻所述压带盘的周缘支撑压带盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司，未经应用材料公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280034367.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
