[发明专利]陶瓷电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 201280034369.3 | 申请日： | 2012-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN103650081A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 野宫裕子;山本笃史 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H01F17/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能确保磁性体部绝缘性、抑制内部导体Cu的氧化，从而得到良好电特性的陶瓷电子部件。本发明的陶瓷电子部件的制造方法包括在规定的升温速度X（℃/分）和氧分压Y（Pa）下进行焙烧的焙烧工序，其特征在于，将升温速度X表示为x轴、将氧分压Y表示为y轴时，在（X，Y）为由A（50，0.05）、B（1000，0.05）、C（1000，0.01）、D（1500，0.01）、E（1500，0.001）、F（2000，0.001）、G（2000，100）、H（1500，100）、I（1500，50）、J（1000，50）、K（1000，10）、L（50，10）围成的区域所表示的条件下进行焙烧。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
陶瓷电子部件的制造方法，所述陶瓷电子部件具有至少含有Fe、Ni、Zn的磁性体部和埋设在所述磁性体部内的以Cu为主要成分的内部导体，所述方法具有将包含埋设在磁性体材料中的内部导体材料的未焙烧层积体在规定的升温速度X（℃/分）和氧分压Y（Pa）下进行焙烧的焙烧工序，所述磁性体材料在焙烧后成为所述磁性体部，所述内部导体材料在焙烧后成为所述内部导体，将升温速度X示于x轴、氧分压Y示于y轴时，所述焙烧在（X，Y）为由A（50，0.05）、B（1000，0.05）、C（1000，0.01）、D（1500，0.01）、E（1500，0.001）、F（2000，0.001）、G（2000，100）、H（1500，100）、I（1500，50）、J（1000，50）、K（1000，10）、L（50，10）围成的区域所表示的条件下进行。
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