[发明专利]安装基板用散热层叠材料的制造方法在审
| 申请号： | 201280035203.3 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN103650647A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 东山大树;猿渡昌隆;加藤久咏 | 申请（专利权）人： | 东洋铝株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/44 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 金龙河;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够应对电子设备的轻量化、小型化和薄型化、并且即使安装发热量大的电子元件也能够更有效地扩散由该电子元件产生的热的安装基板用散热层叠材料的制造方法。在树脂膜(10)的一侧表面上固着铜层(20)，通过选择性地对铜层(20)进行蚀刻，形成电路图案层(21)，在形成电路图案层(21)后，在与树脂膜(10)的一侧表面相反侧的表面上固着铝箔(30)。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 基板用 散热 层叠 材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种安装基板用散热层叠材料的制造方法，其中，包括：在绝缘性膜(10)的一侧表面上固着导电层(20)的工序；通过选择性地对所述导电层(20)进行蚀刻来形成电路图案层(21)的工序；和在形成所述电路图案层(21)后，在与所述绝缘性膜(10)的一侧表面相反侧的表面上固着铝箔(30)的工序，所述铝箔(30)含有锰：0.5质量%以上且3.0质量%以下、铬：0.0001质量%以上且小于0.2质量%、镁：0.2质量%以上且1.8质量%以下、钛：0.0001质量%以上且0.6质量%以下、铜：大于0质量%且0.005质量%以下、硅：大于0质量%且0.1质量%以下和铁：大于0质量%且0.2质量%以下，余量由铝和不可避免的杂质构成。
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