[发明专利]无电镀镍镀浴组合物有效
申请号: | 201280036718.5 | 申请日: | 2012-07-04 |
公开(公告)号: | CN103946420A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 鲍里斯·亚历山大·詹森;霍尔格·贝拉;塞巴斯蒂安·魏斯布罗德;布雷塔·沙夫施特勒 | 申请(专利权)人: | 埃托特克德国有限公司 |
主分类号: | C23C18/36 | 分类号: | C23C18/36 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 郭国清;穆德骏 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种用于沉积磷含量在5至12重量%范围中的镍磷合金的水性镀浴组合物。所述镀浴包含含硫有机稳定剂。 | ||
搜索关键词: | 电镀 镍镀浴 组合 | ||
【主权项】:
一种用于镍磷合金无电镀的水性镀浴组合物,该镀浴包括(i)水溶性的镍离子源(ii)次磷酸盐化合物(iii)至少一种络合剂,其选自羧酸、多胺、磺酸及其混合物,和(iv)稳定剂,其选自式(1)和(2)的化合物:R1S‑(CH2)n‑SO3R2 (1)R3SO3‑(CH2)m‑S‑S‑(CH2)m‑SO3R3 (2)其中R1、R2和R3独立地选自氢、甲基、乙基、丙基、丁基、锂、钠、钾和铵,n的范围是1至6并且m的范围是1至6并且所述镀浴的pH值的范围为3.5至6.5。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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