[发明专利]阴极电弧沉积法有效

专利信息
申请号: 201280036727.4 申请日: 2012-06-28
公开(公告)号: CN103732785A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: J·布尔马克;H·库廷斯;A·根瓦德 申请(专利权)人: 拉米娜科技
主分类号: C23C14/06 分类号: C23C14/06;C23C14/32;C23C14/52;H01J37/32
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 庞东成;张培源
地址: 瑞士伊*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 发明提供一种在切削工具基体上沉积耐磨覆层的方法。利用一个或多个板状靶电极和至少200A、优选至少400A的高电弧电流进行阴极电弧沉积,从而在基体的前面提供至少5A的高总离子电流。可以采用较低的偏压,以避免高动能入射至基体上的离子的负面作用。通过本发明的方法,可以在切削工具基体上沉积厚耐磨覆层,从而提高切削性能和工具寿命。
搜索关键词: 阴极 电弧 沉积
【主权项】:
一种方法,所述方法包括以下步骤:‑在真空室内提供阳极排布组和板状靶电极,形成用于阴极电弧沉积的阳极‑阴极构造;‑在所述真空室内提供一个或多个切削工具基体;‑在所述板状靶电极与所述阳极排布组之间施加至少200A的电弧电流,在所述板状靶电极表面上由作为一个或多个可见的弧斑的电弧放电生成等离子体,使得所述电弧放电的离子由所述板状靶电极发射出来,从而促进在所述一个或多个切削工具基体上形成覆层,其特征在于,沿所述靶电极表面的法向的平均离子电流密度乘以所述板状靶电极的总表面积为至少5A,所述平均离子电流密度利用距所述靶电极表面约15cm且面向所述靶电极的探针表面测量。
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