[发明专利]功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板、功率模块以及功率模块用基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201280037162.1 申请日: 2012-08-10
公开(公告)号: CN103733329B 公开(公告)日: 2016-10-26
发明(设计)人: 黑光祥郎;长友义幸;寺崎伸幸;坂本敏夫;牧一诚;森广行;荒井公 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: H01L23/13 分类号: H01L23/13;H01L23/36;H05K1/02;H05K1/05
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 康泉;王珍仙
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的功率模块用基板(10)具备绝缘基板(11)、和在该绝缘基板(11)的一面形成的电路层(12),其中,所述电路层(12)通过在所述绝缘基板(11)的一面接合有第一铜板(22)而构成,所述第一铜板(22)在被接合之前至少含有共计1molppm以上且100molppm以下的碱土类元素、过渡金属元素、稀土类元素中的一种以上或100molppm以上且1000molppm以下的硼中的任一方,残余部分由铜及不可避免杂质组成。
搜索关键词: 功率 模块 用基板 散热器 以及 制造 方法
【主权项】:
一种功率模块用基板,其特征在于,具备绝缘基板和在所述绝缘基板的一面形成的电路层,所述电路层通过在所述绝缘基板的一面接合有第一铜板而构成,所述第一铜板在被接合之前至少含有共计1molppm以上且100molppm以下的碱土类元素、过渡金属元素、稀土类元素中的一种以上或100molppm以上且1000molppm以下的硼中的任一方,残余部分由铜及不可避免杂质组成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱综合材料株式会社,未经三菱综合材料株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280037162.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top