[发明专利]引线框、引线框的制造方法和使用该引线框的半导体装置有效
| 申请号： | 201280038284.2 | 申请日： | 2012-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN103718291B | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 清水孝司;三井政德 | 申请（专利权）人： | 株式会社三井高科技 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司11464 | 代理人： | 吴立,邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种引线框（10），从而当将引线框（10）用于半导体装置（20）时，芯片垫（11）能够容易地露出。引线框（10）具有芯片垫（11），芯片垫（11）具有半导体元件（21）安装在其上的上表面。在芯片垫（11）的露出表面从密封树脂（24）露出的情况下，引线框用于半导体装置（20）。向下突出的第一金属毛刺（15）沿着芯片垫（11）的露出表面的周部形成，并且第一金属毛刺（15）的先端平坦。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 制造 方法 使用 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种引线框，该引线框包括具有上表面的芯片垫，半导体元件安装在该上表面上，并且在所述芯片垫的下表面从密封树脂露出的情况下，该引线框用于半导体装置，其中沿着所述芯片垫的所述下表面的周部，形成向下突出的第一金属毛刺，并且所述第一金属毛刺的头部平坦，并且所述第一金属毛刺形成为不规则的形状，并且间隙形成在所述第一金属毛刺中。
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