[发明专利]经调适于电子装置制造中运输基板的机械手系统、设备与方法有效
申请号: | 201280038825.1 | 申请日: | 2012-07-27 |
公开(公告)号: | CN103733324A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 杰弗里·A·布罗迪恩;杰弗里·C·赫金斯;伊贾·克雷默曼 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/07;B25J9/04;B25J18/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 在此说明基板运输系统、设备与方法。所述系统经调适以有效率地于目的地取放基板,通过旋转吊杆连接装置至邻近所述目的地的位置,接着独立地致动上臂连结外壳以及一或多个腕部构件,以于所述目的地取放一或多个基板,其中所述腕部构件相对于所述前臂连结外壳独立地经致动,而所述前臂连结构件的动作于运动学上连结至所述上臂连结外壳的动作。在此提供多种其它方面。 | ||
搜索关键词: | 调适 电子 装置 制造 运输 机械手 系统 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种电子装置处理系统,包含:腔室;机械手设备,所述机械手设备容纳在所述腔室中并经调适以运输基板,所述机械手设备包括:吊杆连接装置,所述吊杆连接装置经调适以绕第一旋转轴旋转;上臂连结外壳,所述上臂连结外壳于偏移所述第一旋转轴的第一径向位置处耦合至所述吊杆连接装置,所述上臂连结外壳经调适以绕位于所述第一径向位置的第二旋转轴旋转;前臂连结外壳,所述前臂连结外壳于与所述第二旋转轴隔开的第二位置耦合至所述上臂连结外壳,且所述前臂连结外壳经调适以相对于所述上臂连结外壳绕位于所述第二位置的第三旋转轴旋转;腕部构件,所述腕部构件耦合至所述前臂连结外壳,且所述腕部构件经调适用于相对于所述前臂连结外壳绕第四旋转轴旋转,所述腕部构件经调适以耦合至终端受动器,其中所述终端受动器经调适以携带所述基板;及前臂驱动器构件,所述前臂驱动器构件牢固地耦合至所述吊杆连接装置,且所述前臂驱动器构件具有前臂驱动元件,所述前臂驱动元件延伸穿过所述上臂连结外壳,所述前臂驱动元件经耦合至所述前臂连结外壳的被动构件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造