[发明专利]具有砜结构的含有硅的抗蚀剂下层膜形成用组合物有效
申请号: | 201280038944.7 | 申请日: | 2012-08-10 |
公开(公告)号: | CN103748517B | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
发明(设计)人: | 中岛诚;佐久间大辅;菅野裕太;岸冈高广 | 申请(专利权)人: | 日产化学工业株式会社 |
主分类号: | G03F7/11 | 分类号: | G03F7/11;C08G77/28;G03F7/26;H01L21/027 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人: | 段承恩,田欣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种光刻用抗蚀剂下层膜形成用组合物,其中,含有作为硅烷的水解性有机硅烷、其水解物或其水解缩合物,该硅烷为下述式(1)所示的化合物,〔(R1)aSi(R2)(3‑a)〕b(R3) 式(1) 式(1)中,R3表示含有磺酰基和吸光基、以Si‑C键与Si原子键合的有机基团,R1是烷基、芳基、芳烷基、卤代烷基、卤代芳基、卤代芳烷基、链烯基、或具有环氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、巯基、烷氧基芳基、酰基氧基芳基、异氰脲酸酯基、羟基、环状氨基或氰基的有机基团、或它们的组合,其表示以Si‑C键与Si原子键合的有机基团,R2表示烷氧基、酰基氧基或卤素基,a表示0~2的整数,b表示1~3的整数。 | ||
搜索关键词: | 具有 结构 含有 抗蚀剂 下层 形成 组合 | ||
【主权项】:
一种光刻用抗蚀剂下层膜形成用组合物,其中,含有作为硅烷的水解性有机硅烷、其水解物或其水解缩合物,该水解性有机硅烷为下述式(1)所示的化合物与选自式(3)和式(4)中的至少一种有机硅化合物的组合,[化1]〔(R1)aSi(R2)(3‑a)〕b(R3) 式(1)式(1)中,R3表示含有磺酰基和吸光基、以Si‑C键与Si原子键合的有机基团,R1是烷基、芳基、芳烷基、卤代烷基、卤代芳基、卤代芳烷基、链烯基、或具有环氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、巯基、烷氧基芳基、酰基氧基芳基、异氰脲酸酯基、羟基、环状氨基或氰基的有机基团、或它们的组合,其表示以Si‑C键与Si原子键合的有机基团,R2表示烷氧基、酰基氧基或卤素基,a表示0~2的整数,b表示1~3的整数,[化3]R1aSi(R2)4‑a 式(3)式(3)中,R1表示烷基、芳基、芳烷基、卤代烷基、卤代芳基、卤代芳烷基、链烯基、或具有环氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、巯基、烷氧基芳基、酰基氧基芳基、异氰脲酸酯基、羟基、环状氨基或氰基的有机基团、或它们的组合,且其通过Si‑C键与硅原子键合,R2表示烷氧基、酰基氧基或卤素基,a表示0~3的整数,[化4]〔R1cSi(R2)3‑c〕2Yb 式(4)式(4)中,R1表示烷基,R2表示烷氧基、酰基氧基或卤素基,Y表示亚烷基或亚芳基,b表示0或1的整数,c表示0或1的整数,上述式(1)的R3为下述式(2)所示的基团,[化2]式(2)中,R4、Ar1、R5、Ar2和R6中的1个~3个基团以Si‑C键与Si原子键合,R4表示可具有硫醚键或醚键的1价~4价的烃基,R5表示可具有硫醚键或醚键的2价~4价的烃基,R6表示可被取代的1价~4价的烃基,Ar1和Ar2分别表示可被取代的碳原子数6~20的亚芳基或芳基,n2表示整数1,n1、n3、n4和n5分别表示整数0或1,n4和n5不同时为整数0。
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