[发明专利]发光二极管封装件

摘要

一种LED封装件包括引线框架、壳部件和引线散热部件。引线框架包括安装LED芯片的第一引线和与第一引线间隔开的第二引线。壳部件覆盖引线框架的一部分并且包括用于暴露LED芯片的开口部件、与接触第一引线和第二引线的支撑侧对应的第一侧以及与第一侧相对的第二侧。引线散热部件从第一引线延伸并且部分地暴露于壳部件的第一侧。这里，壳部件的第一侧比第二侧厚。

主权项

一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：引线框架，包括安装发光二极管芯片的第一引线和与第一引线间隔开的第二引线；壳部件，覆盖引线框架的一部分并且包括用于暴露发光二极管芯片的开口部件、与接触第一引线和第二引线的支撑侧对应的第一侧以及与第一侧相对的第二侧；以及引线散热部件，从第一引线延伸并且部分地暴露于壳部件的第一侧，其中，壳部件的第一侧比第二侧厚，其中，壳部件包括四个边缘，接触四侧的四个边缘中的支撑侧的边缘比接触与支撑侧相对的上侧的边缘宽，其中，第一引线包括被壳部件至少部分覆盖的第一引线主体、在支撑侧上延伸的第一引线端子部件以及用于连接第一引线主体和第一引线端子部件的第一引线延伸部件；第二引线包括第二引线主体、在支撑侧上延伸的第二引线端子部件以及用于连接第二引线主体和第二引线端子部件的第二引线延伸部件，其中，第一引线延伸部件穿过相邻于支撑侧的两侧中的一侧连接到第一引线主体；第二引线延伸部件穿过相邻于支撑侧的两侧中的另一侧连接到第二引线主体。