[发明专利]发光装置有效
| 申请号： | 201280039253.9 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN103718314B | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 曾田义树;太田将之;玉置和雄;山口真司;伊藤晋;木村公士;辰巳正毅 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光装置(1)，其使用了构成与一个或多个发光元件(2)对应的电极的引线框架(3、4)、以及利用白色树脂进行了一体成形的白色树脂成型封装体(5)，与发光元件(2)的搭载面为同一平面的反射面上的白色树脂表面的俯视面积构成得大于引线框架(3、4)的表面和发光元件所占的俯视总面积。另外，在引线框架(3、4)的表面形成阶差部，在阶差部中填充白色树脂，以增加搭载发光元件(2)的反射面上的白色树脂表面的面积。据此，提高光取出效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其特征在于，使用了构成与一个或多个发光元件对应的电极的引线框架、以及利用白色树脂进行了一体成形的白色树脂成型封装体，在所述引线框架的部分表面上形成阶差部，在该阶差部内填充白色树脂，填充的白色树脂的表面与该引线框架的除阶差部以外的表面在该发光元件所用的搭载面上形成为同一平面，在该引线框架的除阶差部以外的表面上搭载该一个或多个发光元件，所述引线框架具有搭载所述一个或多个发光元件的光学元件配置区域、以及连接该一个或多个发光元件的端子的端子连接区域，所述阶差部被设置为在该光学元件配置区域和端子连接区域的周围从该一个或多个发光元件所用的搭载面降阶了的区域，在该降阶了的区域中设置该白色树脂，所述白色树脂成型封装体中，凹部向上开放形成，在该凹部内的引线框架上搭载所述一个或多个发光元件，并且该凹部内的侧面作为反射壁向外侧敞开从而形成为锥状，所述端子连接区域的一部分被所述凹部内的反射壁覆盖。
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