[发明专利]平面倒F天线有效
申请号: | 201280039524.0 | 申请日: | 2012-08-10 |
公开(公告)号: | CN103765678A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 米井欣行;苏武昌弘;松井章典;羽石操 | 申请(专利权)人: | SII移动通信株式会社;学校法人智香寺学园;羽石操 |
主分类号: | H01Q13/08 | 分类号: | H01Q13/08;H01Q5/01 |
代理公司: | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人: | 须一平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供能易于连接馈电线的平面倒F天线。从起到激励导电板作用的主导电板的开放端侧到输入阻抗成为Z(=50Ω)的地点为止设有两条开槽。使用开槽之间的部分作为微带线(MSL),确定宽度w使传输线路的特性阻抗成为Z。通过从主导电板的辐射端侧设有开槽,将主导电板的一部分作为MSL来使用,到输入阻抗成为Z的地点为止通过MSL能进行馈电。对于来自外部的馈电线的连接,使用特性阻抗Z的连接线,例如同轴线的中心导体作为馈电引脚与MSL的开放端部连接。馈电引脚的连接位置不是要求位置精度的馈电点,无须考虑位置精度,因此能易于连接。另外,馈电引脚的连接端和辐射端能设于同侧。 | ||
搜索关键词: | 平面 天线 | ||
【主权项】:
一种平面倒F天线,其特征在于,具备:接地的接地导电板、与所述接地导电板连接的短路构件、及在一端侧连接有所述短路构件的主导电板,所述主导电板具备一条或多条开槽、微带线、及一块或多块激励导电板,从该主导电板连接有所述短路构件一侧的相反侧的另一端开始到天线的输入阻抗成为Z的位置为止形成所述一条或多条开槽,在所述主导电板的侧端和所述一条开槽之间或者在所述多条开槽中相邻的开槽之间形成特性阻抗为Z宽度为w的连接有馈电线的所述微带线,在所述开槽的与所述微带线不相邻的一侧形成所述一块或多块激励导电板。
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