[发明专利]玻璃基板的切断方法、固态摄像装置用光学玻璃在审
| 申请号： | 201280040273.8 | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN103732550A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 大泽光生;小花芳树;久野一秀 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03B33/09 | 分类号： | C03B33/09;B23K26/38;B23K26/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡晓萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种用于获得具有机械强度和洁净度的玻璃基板的切断方法。该玻璃基板的切断方法包括：以聚焦点对准包括在板厚方向上相对的两个透光面的玻璃基板的内部的方式照射激光，并沿着所述玻璃基板的预定切断线在所述玻璃基板的板厚方向内部形成作为切断起点的裂缝区域的工序；以及以所述裂缝区域为起点产生在所述玻璃基板的厚度方向上生成的破裂，并沿着所述预定切断线对所述玻璃基板进行切断的工序，所述裂缝区域远离至少一方的所述透光面。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 切断 方法 固态 摄像 装置 用光 | ||
【主权项】：
一种玻璃基板的切断方法，包括：以将聚焦点对准包括在板厚方向上相对的两个透光面的玻璃基板的内部的方式照射激光，并沿着所述玻璃基板的预定切断线，在所述玻璃基板的板厚方向内部形成作为切断起点的裂缝区域的工序；以及以所述裂缝区域为起点产生在所述玻璃基板的厚度方向上生成的破裂，并沿着所述预定切断线对所述玻璃基板进行切断的工序，所述切断方法的特征在于，所述裂缝区域远离至少一方的所述透光面。
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