[发明专利]基于有机基氧基硅烷封端聚合物的可交联材料

摘要

本发明涉及含有（A）100重量份式Y-[(CR¹₂)_b-SiR_a(OR₂)_3-a]_x  （I）的化合物（A）、（B）超过50重量份含有式R³_a(R⁴O)_dR⁵_eSiO_(4-c-d-e)/2   （II）的单元的硅酮树脂的可交联材料，其中这些基团和指数具有权利要求1中所指示的意义，还涉及其生产方法，及其作为粘合剂和密封剂，具体而言作为尤其用于粘结木材的具有高拉伸剪切强度的粘合剂的用途。

主权项

一种可交联组合物，包含（A）100重量份的下式的化合物（A）Y‑[(CR¹₂)_b‑SiR_a(OR²)_3‑a]_x        （I），其中Y是通过氮、氧、硫或碳键合的x‑价聚合物基团，R可以相同或不同，并且是单价的、可选取代的、SiC‑键合的烃基团，R¹可以相同或不同，并且是氢原子或单价的、可选取代的烃基团，其可以通过氮、磷、氧、硫或羰基连接至碳原子，R²可以相同或不同，并且是氢原子或单价的、可选取代的烃基团，X是1至10的整数，a可以相同或不同，并且是0、1或2，并且b可以相同或不同，并且是1至10的整数，以及（B）超过50重量份的包含下式的单元的硅酮树脂R³_c(R⁴O)_dR⁵_eSiO_{(4‑c‑d‑e)/2}        （II），其中R³可以相同或不同，并且是氢原子，单价的、SiC‑键合的、可选取代的脂族烃基团，或桥接两个所述式（II）的单元的二价的、可选取代的脂族烃基团，R⁴可以相同或不同，并且是氢原子或单价的、可选取代的烃基团，R⁵可以相同或不同，并且是单价的、SiC‑键合的、可选取代的芳族烃基团，c是0、1、2或3，d是0、1、2或3，并且e是0、1或2，条件是c+d+e之和小于或等于3并且在至少40%的所述式（II）的单元中c+e之和为0或1。