[发明专利]半导体装置的制造方法、块状层叠体和依次层叠体

摘要

由本发明提供能够提高生产率和可靠性的半导体装置的制造方法。本发明的半导体装置（1）的制造方法包括依次层叠工序、得到单个层叠体的工序和基材接合工序。在依次层叠工序中，得到块状层叠体。该块状层叠体是排列有多个半导体部件的半导体块（10B、12B、14B、16B）彼此以未焊接的状态层叠的块状层叠体（2B）。在得到单个层叠体的工序中，由块状层叠体（2B）得到层叠的半导体部件的端子间被焊接、且切断成层叠的半导体部件的单元的单个层叠体（2）。

主权项

一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括以下工序：准备工序，准备第一半导体块、第一树脂层、第二半导体块、第二树脂层和第三半导体块，所述第一半导体块排列有多个第一半导体部件且具有第二半导体部件连接用端子，所述第二半导体块排列有多个第二半导体部件且在一面侧具有第一半导体部件连接用端子并在另一面侧具有第三半导体部件连接用端子，所述第三半导体块排列有多个第三半导体部件且具有第二半导体部件连接用端子，依次层叠工序，通过依次层叠所述第一半导体块、所述第一树脂层、所述第二半导体块、所述第二树脂层、所述第三半导体块，并粘接其层间而得到块状层叠体，和由所述块状层叠体得到单个层叠体的工序，所述单个层叠体是所述第一半导体部件的第二半导体部件连接用端子和所述第二半导体部件的第一半导体部件连接用端子间、所述第二半导体部件的第三半导体部件连接用端子和所述第三半导体部件的第二半导体部件连接用端子间被焊接、且被切断成层叠的半导体部件单元的层叠体。