[发明专利]中空密封结构有效
| 申请号： | 201280040647.6 | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN103765576B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 上田卓司;田子雅基 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/02;H01L23/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 梁晓广;关兆辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种中空密封结构，所述中空密封结构设有：基板；元件部分，所述元件部分设置在所述基板的第一表面上；帽，所述帽覆盖所述元件部分；和树脂层，所述树脂层覆盖所述帽。所述基板包括定位部分，所述定位部分对所述帽进行定位。所述帽具有固定部分，所述固定部分被布置在所述定位部分处，并且将所述帽固定在所述基板上。所述树脂层被连接至所述定位部分和所述固定部分。 | ||
| 搜索关键词： | 中空 密封 结构 | ||
【主权项】：
一种中空密封结构，包括：基板；元件部分，所述元件部分设置在所述基板的第一表面上；帽，所述帽覆盖所述元件部分；和树脂层，所述树脂层覆盖所述帽，其中：所述基板包括定位部分，所述定位部分对所述帽进行定位；所述帽包括固定部分，所述固定部分被布置在所述定位部分处并且将所述帽固定在所述基板上；所述树脂层被连接至所述定位部分和所述固定部分；并且所述固定部分和所述树脂层被布置在作为所述定位部分的同一个孔中。
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