[发明专利]含有板状无机化合物的粘接剂用树脂组合物和粘接剂有效
| 申请号： | 201280041226.5 | 申请日： | 2012-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN103764783B | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 下口睦弘;中岛道也;尾薗圭一;中村英美;樱井宏子 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J175/06 | 分类号： | C09J175/06;B32B27/00;C08G18/42;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于，提供以粘接力或氧气阻隔性优异的树脂作为主体的粘接剂用树脂组合物、以及将该树脂组合物涂布于薄膜而成的粘接剂。通过提供如下粘接剂用树脂组合物以及使该粘接剂用树脂组合物固化而成的粘接剂来解决上述课题，所述粘接剂用树脂组合物含有：作为官能团在1分子中具有2个以上羟基的树脂（A）、作为官能团在1分子中具有2个以上异氰酸酯基的异氰酸酯化合物（B）、以及板状无机化合物（C1）或能够阻断350nm以下的波长的光的光阻断剂（C2）。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 无机化合物 粘接剂用 树脂 组合 粘接剂 | ||
【主权项】：
一种粘接剂用树脂组合物，其含有：作为官能团在1分子中具有2个以上羟基的树脂(A)、作为官能团在1分子中具有2个以上异氰酸酯基的异氰酸酯化合物(B)、以及板状无机化合物(C1)，其中，板状无机化合物(C1)在层间为非离子性、或者相对于水为非溶胀性，所述树脂(A)的主骨架具有聚酯、聚酯聚氨酯、聚醚或聚醚聚氨酯结构。
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