[发明专利]包含垂直晶体管装置的半导体装置结构、垂直晶体管装置阵列及制作方法有效

专利信息
申请号: 201280041260.2 申请日: 2012-08-21
公开(公告)号: CN103765595A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 古尔特杰·S·桑胡 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 孙宝成
地址: 美国爱*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明揭示一种半导体装置结构。所述半导体装置结构包含在衬底上面延伸的台面。所述台面具有在所述台面的第一侧与第二侧之间的沟道区。第一栅极在所述台面的第一侧上,所述第一栅极包括第一栅极绝缘体及第一栅极导体,所述第一栅极导体包括上覆于所述第一栅极绝缘体上的石墨烯。所述栅极导体可包括呈一个或一个以上单层的石墨烯。本发明还揭示一种用于制作所述半导体装置结构的方法;一种包含具有所述所揭示结构的半导体装置的垂直晶体管装置阵列;及一种用于制作所述垂直晶体管装置阵列的方法。
搜索关键词: 包含 垂直 晶体管 装置 半导体 结构 阵列 制作方法
【主权项】:
一种半导体装置结构,其包括:台面,其在衬底上面延伸,所述台面包括:沟道区,其在所述台面的第一侧与第二侧之间;第一栅极,其在所述台面的所述第一侧上,所述第一栅极包括:第一栅极绝缘体;及第一栅极导体,其包括上覆于所述第一栅极绝缘体上的石墨烯。
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