[发明专利]自由形式的多材料微型元件的分层制造

摘要

本发明涉及一种分层制造方法，尤其涉及一种积层制造方法，用于制造包括一种或多种以上的材料的物体，所有包括的材料具有自由形式的能力。例如，本方法可用于生产微型系统的封装，其中，采用陶瓷作为绝缘体，采用辅助材料产生电学或光学3D导体线或3D导体孔。在本方法中使用细粉末，从而可以用于形成小形体尺寸和高精度需求的部件。本法的其它的预期用途有：形成小型机械精密零件或研磨工具、牙科用具或医疗植入物。

主权项

一种积层制造方法（11），用于制造包括一种以上材料的物体（1），所有包括的材料具有自由形式的能力，包括步骤：a)提供（12）平面衬底作为平台以形成用于构建所述物体（1）的支撑体（2）；b)采用疏水溶液(3a,3b)对所述平面衬底的选定部分进行疏水化（13）；c)分散（14）包括尺寸小于5微米的颗粒的水基粉末悬浮液（4a，4b）形成厚度低于50微米的层；d)施加（15）粘合剂（5）至粉末层需要保留在成型粉末体中的部分；e)施加（16）一种或多种辅助材料（6a）作为粉末悬浮液或粉末浆至位于层中的由水基悬浮液的疏水性斥力产生的间隙；f)重复（17）添加如上所述的粉末层（4a、4b、4c），疏水区域（3a、3b）、粘合剂（5a、5b、5c）和辅助材料以构建一个具有所需形状和尺寸的粉末体；g)冲洗（18）或清除所述物品以去除松散的粉末并将所述物品与所述支撑体（2）分离；及h）通过热处理（19）除去所述粘合剂并烧结所述粉末物体以形成固体物。