[发明专利]电气电子零部件密封用树脂组合物、电气电子零部件密封体的制造方法和电气电子零部件密封体

摘要

本发明提供一种电气电子零部件密封用树脂组合物，该组合物能在维持实用水平的密封剂的填充性以及密封剂与电气电子零部件的胶粘性的同时，提供无阻燃剂渗出的阻燃性电气电子零部件密封体。本发明提供一种电气电子零部件密封用树脂组合物，其含有共聚聚酯弹性体（X）、溴化环氧树脂（B1）、非溴化环氧树脂（B2）和聚烯烃树脂（C），在干燥至水分含量0.1％以下、加热至220℃、施加压力1MPa、以孔径1.0mm和厚度10mm的模头挤出时的熔融粘度为5dPa·s以上、3000dPa·s以下；还提供使用该组合物的电气电子零部件密封体和电气电子零部件密封体的制造方法。

主权项

一种电气电子零部件密封用树脂组合物，其含有共聚聚酯弹性体（X）、溴化环氧树脂（B1）、非溴化环氧树脂（B2）和聚烯烃树脂（C），在干燥至水分含量0.1％以下、加热至220℃、施加压力1MPa、以孔径1.0mm和厚度10mm的模头挤出时的熔融粘度为5dPa·s以上、3.0×10³dPa·s以下。