[发明专利]用于SINx和更好BSF形成的烧透铝膏在审

专利信息
申请号: 201280041653.3 申请日: 2012-08-16
公开(公告)号: CN103998387A 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: D·张;A·沙科赫;S·斯里德哈兰;H·翰特里;H·蒋;G·E·格雷迪 申请(专利权)人: 赫劳斯贵金属北美康舍霍肯有限责任公司
主分类号: C03C8/08 分类号: C03C8/08;C03C8/22;C03C8/16;C03C8/18;H01L31/0224
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 彭飞;林柏楠
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开膏组合物、制备膏组合物的方法、光电池、以及制备光电池触点的方法。膏组合物可包括导电金属组分(例如铝)、磷酸盐玻璃、磷化合物(例如磷酸烷基酯)以及媒介物。通过钝化层上施加膏和烧成膏可在硅片上的钝化层上形成触点。在烧成期间,金属组分可烧透钝化层,从而电接触硅基板。
搜索关键词: 用于 sinx 更好 bsf 形成 烧透铝膏
【主权项】:
一种膏组合物,在烧成之前,其包含:导电金属组分;包含磷酸盐玻璃的玻璃组分;以及媒介物。
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