[发明专利]粉末供给装置、喷射加工系统和制造电极材料的方法有效

专利信息
申请号: 201280042531.6 申请日: 2012-01-18
公开(公告)号: CN103781715A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 大沼透;关本达也;饭坂顺一 申请(专利权)人: 株式会社尼康
主分类号: B65G65/48 分类号: B65G65/48;B65G53/16;C23C24/04;H01M4/04;H01M4/1395
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 黄刚;车文
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 形成在覆盖粉末供给圆盘(45)的一部分的盖构件(50)中的粉末排出通道(51)和第一气体供给通道(52)形成为隔着盖构件(50)和粉末供给圆盘(45)之间的间隙(GP)彼此面对,以沿着位于间隙(GP)中的接收部(47)的底表面延伸。
搜索关键词: 粉末 供给 装置 喷射 加工 系统 制造 电极 材料 方法
【主权项】:
一种粉末供给装置,包括:存储槽,所述存储槽存储粉末;圆盘形粉末供给圆盘,所述圆盘形粉末供给圆盘在所述圆盘形粉末供给圆盘的周边的上表面侧上具有接收部,所述接收部接收被存储在所述存储槽中的粉末;旋转驱动单元,所述旋转驱动单元绕所述粉末供给圆盘的旋转对称轴线旋转驱动所述粉末供给圆盘;盖构件,所述盖构件覆盖所述粉末供给圆盘的一部分,并在所述盖构件和所述粉末供给圆盘之间形成间隙,使得被所述接收部接收的粉末能够随着所述粉末供给圆盘的旋转而通过所述间隙;第一气体供给通道,所述第一气体供给通道用于将第一气体供给到所述间隙;和粉末排出通道,所述粉末排出通道与所述间隙连接,并使用所述第一气体将从所述接收部分离的粉末排出,所述粉末排出通道和所述第一气体供给通道被形成为隔着所述间隙彼此面对,并沿着位于所述间隙中的所述接收部的底表面延伸。
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