[发明专利]成膜方法及存储介质无效
申请号: | 201280042603.7 | 申请日: | 2012-08-22 |
公开(公告)号: | CN103765558A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 森嶋雅人 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;C23C16/24;C23C16/455;C23C16/509;H01L31/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 金世煜;苗堃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种成膜方法,其在使用等离子体CVD法形成例如作为太阳能电池的发电层的硅膜时能够控制硅膜的结晶性,其组合第1工序(预混合)和第2工序(后混合),上述第1工序是预先混合氢气与单硅烷气体,使该混合气体等离子体化而在基板(S)上使硅膜(F1)成膜的工序;上述第2工序是分开供给氢气和单硅烷气体并进行等离子体化,使硅膜(F2)成膜的工序。作为组合的例子,可举出通过预混合在基板(S)上形成硅膜(F1),通过后混合在该硅膜(F1)上形成硅膜(F2)的方法;在基板(S)上交替多次成膜硅膜(F1)和(F2)的方法等。 | ||
搜索关键词: | 方法 存储 介质 | ||
【主权项】:
一种成膜方法,其特征在于,是通过等离子体对载置于处理容器内的基板进行成膜的方法,其中,包括:第1工序,将预先混合了硅烷系的气体和氢气而成的混合气体供给至所述处理容器内并进行等离子体化,通过所得等离子体在所述基板上使第1硅层成膜;以及第2工序,将氢气供给至所述处理容器内并进行等离子体化,并且与氢气分开地将硅烷系的气体供给至所述处理容器内,通过等离子体化的氢气使所述硅烷系的气体自由基化,通过由此生成的自由基在所述基板上使第2硅层成膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造