[发明专利]用于识别激光加工过程期间缺陷的方法以及激光加工装置

摘要

本发明涉及一种用于识别在利用激光束（14）加工过程期间的缺陷的方法，为了借助于加工头（12）生成焊缝或者割缝，所述激光束沿着预定的任意的焊接轨迹或者切割轨迹（34）在待加工的工件（18）上方运动，所述方法包括以下步骤：a）借助于探测器（40）二维空间分辨地探测从工件侧发出的和/或反射的辐射，所述探测器设置在所述加工头（12）中或者所述加工头上；b）依据用于控制所述激光束（14）沿所述切割轨迹或者焊接轨迹运动的控制数据、或者依据所述激光束（14）沿所述焊接轨迹或者切割轨迹（34）事前所获得的实际位置数据，在所述探测器（40）的探测场域（46）中选择至少一个探测场域片段；c）分析处理在所选择的探测场域片段中被二维空间分辨地探测的辐射；以及d）依据在所选择的探测场域片段中被分析处理的辐射，识别切割棱边或者所述焊缝上的缺陷。本发明还涉及一种用于实施按照本发明的方法的激光加工装置（10）。

主权项

一种用于识别在利用激光束（14）加工过程期间的缺陷的方法，为了生成焊缝（36）或者割缝，所述激光束借助于加工头（12）沿着预定的任意的焊接轨迹或者切割轨迹（34）在待加工的工件（18）的上方运动，所述方法包括以下步骤：a）借助于探测器（40）二维空间分辨地探测从工件侧发出的和/或反射的辐射（70，70’，82，82’），所述探测器设置在所述加工头（12）中或者所述加工头上；b）依据用于控制所述激光束（14）沿所述切割轨迹或者焊接轨迹（34）运动的控制数据、或者依据所述激光束（14）沿所述焊接轨迹或者切割轨迹（34）事前所获得的实际位置数据，在所述探测器（40）的探测场域（46）中选出至少一个探测场域片段（60，68，68’，78）；c）分析处理所选出的探测场域场域片段（60，68，68’，78）中的被二维空间分辨地探测的辐射（70，70’，82，82’）；以及d）依据在所选出的探测场域片段（60，68，68’，78）中被分析处理的辐射（70，70’，82，82’），识别切割棱边或者所述焊缝（36）上的缺陷。