[发明专利]用于裸工件储料器的容器存储附加装置在审
| 申请号： | 201280043130.2 | 申请日： | 2012-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN103946967A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 卢茨·莱伯斯托克 | 申请（专利权）人： | 动力微系统公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵伟 |
| 地址： | 德国巴登*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于存储和传输物品的设备和方法，更具体地涉及工件储料器结构，例如用于半导体晶片、刻线或载体盒的储料器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 工件 料器 容器 存储 附加 装置 | ||
【主权项】：
一种用于工件储料器的缓冲存储附加装置，包括：存储腔室，包括多个工件存储隔间，存储隔间排列成x‑y阵列，隔间之间具有传输路径，其中存储隔间具有面对传输路径的至少一侧，其中传输路径大到足以适应工件的移动，其中传输路径连接以使能工件行进至任意存储隔间；x‑y机制，耦合至存储腔室；机器人臂，包括用于支撑工件的末端把手，机器人臂包括用于沿远离x‑y平面的z方向延伸末端把手的延伸机制，其中机器人臂延伸用于在工件储料器的站拾取或放置工件，其中机器人臂耦合至x‑y机制以沿传输路径将在末端把手处支撑的工件移动至存储隔间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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