[发明专利]用于RFID电路的阻隔层电介质无效
| 申请号： | 201280043141.0 | 申请日： | 2012-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN103782445A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | V·阿兰西奥;J·R·多尔夫曼 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;C08G18/08;C09J175/00;H05K3/12;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及聚合物厚膜阻隔层电介质组合物。由所述组合物制成的电介质可用于多种电子应用中以保护电元件，并且尤其可用于RFID应用中以隔离和保护其上方的导电性银天线和其下方的聚碳酸酯基板两者。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 rfid 电路 阻隔 电介质 | ||
【主权项】：
聚合物厚膜阻隔层电介质组合物，包含：(a)80‑98重量%的有机介质，其包含10‑50重量%溶于第一有机溶剂中的热塑性氨基甲酸乙酯树脂，其中所述有机介质的重量百分比以所述聚合物厚膜阻隔层电介质组合物的总重量计，并且其中所述热塑性氨基甲酸乙酯树脂的重量百分比以所述有机介质的总重量计；以及(b)2‑20重量%的第二有机溶剂，其中所述第二有机溶剂为双丙酮醇，并且其中所述第二有机溶剂的重量百分比以所述聚合物厚膜阻隔层电介质组合物的总重量计。
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