[发明专利]基板处理装置有效

专利信息
申请号: 201280043147.8 申请日: 2012-09-04
公开(公告)号: CN103782367B 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 许官善;絏竣淏 申请(专利权)人: 泰拉半导体株式会社
主分类号: H01L21/205 分类号: H01L21/205;H01L21/203;H01L21/324
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 代理人: 姜虎,陈英俊
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种基板处理装置。本发明涉及的基板处理装置中,用于强制冷却基板的冷却单元支撑并设置在形成腔室的本体的外表面上。因此,能够容易地在本体上设置冷却单元,且容易进行维修。
搜索关键词: 处理 装置
【主权项】:
一种基板处理装置,包括:本体,在内部形成有作为基板处理空间的腔室,加热器,位于所述本体的内部,用于产生所述基板处理所需的热量;冷却单元,包括导入单元,被所述本体的一侧外表面支撑,向所述本体的内部导入冷却气体;排出单元,被所述本体的另一侧外表面支撑,将被导入至所述本体的内部的冷却气体排出至所述本体的外部,其特征在于,所述导入单元包括:导入管,被所述本体的一侧外表面支撑,用于导入冷却气体;排气喷嘴,一端与所述导入管连通,另一端插入于形成在所述本体的一侧外表面的第一支撑孔并位于所述本体的内部,从所述导入管接收冷却气体并向所述本体的内部排出冷却气体,所述排出单元包括:排出管,被所述本体的另一侧外表面支撑,用于排出冷却气体;吸气喷嘴,一端插入于形成在所述本体的另一侧外表面的第二支撑孔并位于所述本体的内部,另一端位于所述本体的外部并与所述排出管连通,吸入流入到所述本体内部的冷却气体并运送至所述排出管。
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