[发明专利]芯片上具有磁性的小尺寸和全集成的功率转换器有效
申请号: | 201280043251.7 | 申请日: | 2012-07-12 |
公开(公告)号: | CN104160513B | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
发明(设计)人: | 陈宝兴 | 申请(专利权)人: | 美国亚德诺半导体公司 |
主分类号: | H01L29/86 | 分类号: | H01L29/86 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 陈华成 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种集成电路具有在第一IC层上提供的半导体管芯和在第二IC层上制造的电感器。电感器可以具有绕组和磁芯,其被定向成与平行于半导体管芯的表面的方向传导磁通。该半导体管芯可以具有装配在管芯的第一层中并电感层下提供的有源电路元件。该集成电路可以包括在与第一层相对的管芯一侧上提供的磁通导体。该集成电路还可以包括多个芯片连接器(诸如,焊球),以将集成电路装入芯片级封装(CSP)配置中的较大结构(例如,PCB),以减少设备所需要的PCB面积,从而使它们更加紧凑和较轻重量。必要时,PCB连接到半导体管芯上的有源元件可通过电感层进行。 | ||
搜索关键词: | 芯片 具有 磁性 尺寸 集成 功率 转换器 | ||
【主权项】:
一种集成电路,包括:具有在其第一表面制造的有源组件的半导体管芯;设置在所述半导体管芯的第一表面上的电感器层,包括具有磁芯的电感器,电感器的绕组定向于以平行于半导体管芯的第一表面的方向传导磁通;以及相对第一表面,设置在半导体管芯的第二表面上的磁通导体。
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