[发明专利]包含苷的化学机械抛光(CMP)组合物有效
| 申请号： | 201280043273.3 | 申请日： | 2012-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN103764775A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | Y·李;M·劳特尔;R·朗格 | 申请（专利权）人： | 巴斯夫欧洲公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 刘娜;刘金辉 |
| 地址： | 德国路*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种化学机械抛光(CMP)组合物，其包含：(A)无机粒子、有机粒子或其混合物或复合物，(B)式1至式6的苷，其中R1为烷基、芳基或烷芳基，R2为H、X1、X2、X3、X4、X5、X6、烷基、芳基或烷芳基，R3为H、X1、X2、X3、X4、X5、X6、烷基、芳基或烷芳基，R4为H、X1、X2、X3、X4、X5、X6、烷基、芳基或烷芳基，R5为H、X1、X2、X3、X4、X5、X6、烷基、芳基或烷芳基，该苷中的单糖单元(X1、X2、X3、X4、X5或X6)的总数在1至20的范围内，且X1至X6为如在相应式1至式6中以矩形所指示的结构单元，及(C)含水介质。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 化学 机械抛光 cmp 组合 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械抛光(CMP)组合物，包含：(A)选自由二氧化铈及包含二氧化铈的复合粒子组成的群的粒子，(B)式1至式6的苷，![]()
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其中R1为烷基、芳基或烷芳基，R2为H、X1、X2、X3、X4、X5、X6、烷基、芳基或烷芳基，R3为H、X1、X2、X3、X4、X5、X6、烷基、芳基或烷芳基，R4为H、X1、X2、X3、X4、X5、X6、烷基、芳基或烷芳基，R5为H、X1、X2、X3、X4、X5、X6、烷基、芳基或烷芳基，所述苷中的单糖单元(X1、X2、X3、X4、X5或X6)的总数在1至20的范围内，且X1至X6为如在相应式1至式6中以矩形所指示的结构单元，及(C)含水介质。
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