[发明专利]酚系自交联高分子及包含其的抗蚀剂下层膜组合物在审

专利信息
申请号: 201280043341.6 申请日: 2012-09-05
公开(公告)号: CN103781816A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 金贞植;金宰贤;李载禹 申请(专利权)人: 株式会社东进世美肯
主分类号: C08G61/00 分类号: C08G61/00;C08G65/38;G03F7/11;G03F7/004
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;於毓桢
地址: 韩国仁*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开一种即使没有用于固化高分子的添加剂,也在加热时引起自交联反应的酚系自交联高分子及包含其的抗蚀剂下层膜组合物。所述酚系自交联高分子选自由本说明书的以下述化学式1表示的高分子、以下述化学式2表示的高分子和以下述化学式3表示的高分子组成的组。
搜索关键词: 交联 高分子 包含 抗蚀剂 下层 组合
【主权项】:
1.一种酚系自交联高分子,其选自由以下述化学式1表示的高分子、以下述化学式2表示的高分子和以下述化学式3表示的高分子组成的组,[化学式1][化学式2][化学式3]所述化学式1至3中,R1、R2、R4、R5、R8及R9各自独立地为氢原子或者包含或不包含杂原子的碳数1至20的直链型、支链型、单环型或多环型的饱和或不饱和烃基;R3、R7及R10各自独立地为包含或不包含杂原子的碳数1至30的直链型、支链型、单环型或多环型的饱和或不饱和烃基;R6是碳数1至40的直链型、支链型、单环型或多环型的饱和或不饱和烃基;m是1或者2,在m为2的情况下,各m重复单元可以直接连接,或者可以通过碳数1至40的直链型、支链型、单环型或多环型的饱和或不饱和烃基连接;n是0至100的整数。
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