[发明专利]倒装片接合装置

摘要

倒装片接合装置具备向基板的各个电极上涂敷并供给接合辅助剂的分配器单元，在作为至少含有铜的金属间的超声波接合来进行第1电极与第2电极之间的金属接合时，至少在第1电极与第2电极的接合界面的周围存在具有还原性的接合辅助剂的状态下进行超声波接合，由此能够除去在第1电极与第2电极的接合界面已经形成的铜的氧化膜，并且能够抑制伴随超声波接合的实施而在接合界面形成氧化膜，能够在确保所需的接合强度的同时，实现至少含有铜的金属间的接合，能够实现半导体元件的安装以及搭载了该半导体元件的基板的制造中的成本削减。

主权项

一种倒装片接合装置，具备：基板台，其具有加热单元，并且载置并保持基板；分配器单元，其向载置于基板台上的基板的各个第1电极上供给具有还原性的接合辅助剂；半导体元件供给单元，其供给半导体元件；安装单元，其包含超声波头，所述超声波头接受并保持由半导体元件供给单元供给的半导体元件，并在被供给了接合辅助剂的基板的第1电极上按压半导体元件的第2电极的状态下给予超声波振动来进行安装；遮蔽板，其被配置在基板台的上方，由此遮挡从基板台流向基板台的上方的气流，并且具有能够使超声波头以及分配器单元接近基板的公共的开口；和排气设备，其将包含涂敷于基板之后通过加热单元所产生的热而气化的接合辅助剂的气体从基板台与遮蔽板之间的空间进行排气，超声波头在如下状态下进行金属接合：使第1电极与第2电极之间的安装为至少含有铜的金属接合，在进行金属接合为止的期间至少在第1电极与第2电极之间的接合界面的周围存在接合辅助剂。