[发明专利]用于传输差分信号的通孔结构有效
| 申请号： | 201280043408.6 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN103814630A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | G·E·比多尔;J·纳多尼 | 申请（专利权）人： | 申泰公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 何焜 |
| 地址： | 美国印*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电气系统，包括（1）印刷电路板，该印刷电路板包括位于印刷电路板的顶表面上并且设置成传输第一差分信号的第一和第二信号焊盘、通过印刷电路板延伸并且设置成传输第一差分信号的第一和第二信号通孔、位于印刷电路板的顶表面上并且连接第一信号焊盘和第一信号通孔的第一信号迹线、以及位于印刷电路板的顶表面上并且连接第二信号焊盘和第二信号通孔的第二信号迹线；以及（2）连接器，该连接器包括设置成传输第一差分信号的第一和第二触点。通过印刷电路板传输的第一差分信号和连接器具有共同中心轴。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 传输 信号 结构 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：第一和第二信号焊盘，所述第一和第二信号焊盘位于所述印刷电路板的顶表面上并且设置成传输第一差分信号；第一和第二信号通孔，所述第一和第二信号通孔通过印刷电路板延伸并且设置成传输第一差分信号；第一信号迹线，所述第一信号迹线位于印刷电路板的顶表面上并且连接所述第一信号焊盘和第一信号通孔；以及第二信号迹线，所述第二信号迹线位于印刷电路板的顶表面上并且连接所述第二信号焊盘和第二信号通孔；其中所述第一和第二信号通孔位于连接所述第一和第二信号焊盘的线的相对侧。
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