[发明专利]模块基板有效
| 申请号： | 201280043670.0 | 申请日： | 2012-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN103814439B | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 水白雅章 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种模块基板，该基板具有如下特点：不仅在基板的周缘部，而且在所安装的多个电子元器件之间也设置多个柱状连接端子，以此抑制基板中央附近的绝缘树脂顶面的凹陷。基板(5)的一个表面安装有多个电子元器件(4、4h)，并且用绝缘树脂(3)密封。多个柱状连接端子(2、7)设置在基板(5)的周缘部以及一个或多个小区域(8)内，一个或多个小区域(8)设置于除了基板(5)的周缘部以外的基板(5)上的、没有安装多个电子元器件(4、4h)的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
【主权项】：
一种模块基板，在基板的一个表面安装有多个电子元器件，并且用绝缘树脂密封，多个柱状连接端子配置于所述基板的周缘部以及一个或多个小区域，一个或多个所述小区域设置于除了所述基板的周缘部以外的所述基板上的、没有安装多个所述电子元器件的位置，配置于所述小区域的柱状连接端子配置成，高度低的电子元器件与最靠近该电子元器件的柱状连接端子之间的距离比高度高的电子元器件与最靠近该电子元器件的柱状连接端子之间的距离要短。
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