[发明专利]用于改进的化学抗性的发光体器件封装、部件和方法、以及相关方法在审

专利信息
申请号: 201280044022.7 申请日: 2012-07-20
公开(公告)号: CN103782402A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 林孝本;克勒斯托弗·P·胡赛尔 申请(专利权)人: 克利公司
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52;H01L33/48
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;李静
地址: 美国北卡*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本文提供用于提供改进的化学抗性的发光体封装、部件及相关方法。在一个方面,提供发光体封装的部件。该部件可包括基底材料、至少部分地设置在基底材料上的含银(Ag)的材料、以及至少部分地设置在Ag部分上的含苯基的硅酮封包剂的一部分。该部件可结合于表面安装器件(SMD)类型的发光体封装内。
搜索关键词: 用于 改进 化学 抗性 发光体 器件 封装 部件 方法 以及 相关
【主权项】:
一种发光体封装的部件,所述部件包括:基底材料;含银(Ag)材料,至少部分地设置在所述基底材料上;以及含苯基的硅酮封包剂的部分,至少部分地设置在所述含Ag材料上。
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