[发明专利]非易失性存储元件、非易失性存储装置、非易失性存储元件的制造方法及非易失性存储装置的制造方法有效
申请号: | 201280044072.5 | 申请日: | 2012-09-10 |
公开(公告)号: | CN103999218B | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 米田慎一;三河巧;伊藤理;早川幸夫;姫野敦史 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L45/00;H01L49/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 非易失性存储元件(20)具备:第1电极(105);第2电极(107);电阻变化层(106),介于第1电极(105)与第2电极(107)之间,将与第1电极(105)连接的第1电阻变化层(1061)和与第2电极(107)连接的第2电阻变化层(1062)层叠而构成;以及侧壁保护层(108),具有氧阻挡性,将上述电阻变化层(106)的侧面覆盖;第1电阻变化层(1061)由第1金属氧化物(106a)和形成在第1金属氧化物的周围且氧不足度比第1金属氧化物(106a)小的第3金属氧化物(106c)构成,第2电阻变化层(1062)由氧不足度比第1金属氧化物(106a)小的第2金属氧化物(106b)构成。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 存储 元件 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种非易失性存储元件,其特征在于,具备:第1电极;第2电极;电阻变化层,介于上述第1电极与上述第2电极之间,将与上述第1电极连接的第1电阻变化层和与上述第2电极连接的第2电阻变化层层叠而构成,基于施加在上述第1电极与上述第2电极之间的电压的极性而电阻值可逆地变化;侧壁保护层,具有氧阻挡性,将未与上述第1电极及上述第2电极中的任一个连接的上述电阻变化层的侧面覆盖;以及层间绝缘层,形成得将上述电阻变化层和上述侧壁保护层覆盖;上述第1电阻变化层由第1金属氧化物和第3金属氧化物构成,该第3金属氧化物形成在该第1金属氧化物的周围并且氧不足度比该第1金属氧化物的氧不足度小,上述第2电阻变化层由氧不足度比上述第1金属氧化物的氧不足度小的第2金属氧化物构成,上述侧壁保护层至少将上述第3金属氧化物的侧面覆盖,防止上述层间绝缘层所含的氧向上述第3金属氧化物扩散。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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