[发明专利]环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板有效
| 申请号： | 201280044396.9 | 申请日： | 2012-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN103827205B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 文诚培;金海燕;朴宰万;尹钟钦;赵寅熙 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/00;C08G59/22;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人： | 李静,黄丽娟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板。所述环氧树脂组合物主要包含环氧树脂、固化剂和无机填料。所述环氧树脂包含结晶环氧树脂以及使无机填料分散到环氧树脂中的橡胶添加剂。将所述环氧树脂作为绝缘材料用在印刷电路板上，从而提供了一种具有高热辐射性能的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 以及 使用 辐射热 电路板 | ||
【主权项】：
一种环氧树脂组合物，包含：环氧树脂，固化剂，无机填料，和使无机填料分散在环氧树脂中的橡胶添加剂，其中，所述环氧树脂包含结晶环氧树脂和非晶环氧树脂，其中，基于所述环氧树脂的总重量，所述环氧树脂包含至少50wt％的结晶环氧树脂，其中，基于该环氧树脂组合物的总重量，该环氧树脂组合物包含3w％至60w％的所述环氧树脂，其中，所述结晶环氧树脂由下面的化学式表示，化学式以及其中，基于所述环氧树脂组合物的总重量，该环氧树脂组合物包含90wt％至95wt％的所述无机填料。
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