[发明专利]LED发光元件保持基板用包覆材料及其制造方法在审
| 申请号： | 201280044399.2 | 申请日： | 2012-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN103797598A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 石原庸介;广津留秀树;塚本秀雄 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 俞丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包覆材料，其是层叠包含不同材料的多层而成、介由金属层而被接合在III-V族半导体晶面的LED发光元件保持基板用包覆材料，其中线膨胀系数为14×10-6/K以下，温度25℃的热传导率为200W/mK以上。尤其，本发明涉及一种包覆材料，该包覆材料包含交替层叠二层铜层与钼层的三层，钼层的比例为10～60体积%，二层铜层的厚度差为5%以下，或者包含交替层叠三层铜层与钼层的五层，钼层的比例为20～70体积%，上下面的二层铜层及钼层的厚度差为5%以下。 | ||
| 搜索关键词： | led 发光 元件 保持 基板用包覆 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种包覆材料，其是层叠包含不同材料的多层而成、介由金属层而被接合在III‑V族半导体晶面的LED发光元件保持基板用包覆材料，其中，线膨胀系数为14×10‑6/K以下，温度25℃的热传导率为200W/mK以上。
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