[发明专利]无机基体的感应密封在审

专利信息
申请号: 201280044544.7 申请日: 2012-09-12
公开(公告)号: CN103842312A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 斯里尼瓦桑·斯里达兰;乔治·E·萨科斯克;钱德拉谢卡尔·S·卡迪尔卡;格雷戈里·R·皮锐茨巴赫;约翰·J·马洛尼 申请(专利权)人: 费罗公司
主分类号: C03C27/00 分类号: C03C27/00;C03C8/24;C03C3/00
代理公司: 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 代理人: 段晓玲;王蕊
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种使用感应能源将至少两个无机基体密封在一起的方法,包括向至少一个基体上应用包括玻璃浆料和感应耦合添加剂的粘结物组合物,使至少一个第二基体与粘结物组合物接触,和将基体和粘结物进行感应加热,从而在两个无机基体之间形成气密密封。
搜索关键词: 无机 基体 感应 密封
【主权项】:
一种使用感应能源将至少两个无机基体密封在一起的方法,包括a.提供至少两个无机基体;b.向至少两个基体中的至少一个上应用粘结物组合物,该粘结物组合物包括:i.玻璃浆料,和ii.感应耦合添加剂,c.使至少第二基体与粘结物组合物接触,和d.将基体和粘结物进行感应加热,从而在两个无机基体之间形成气密密封。
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