[发明专利]切削刀片及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201280044979.1 申请日: 2012-09-17
公开(公告)号: CN103987875A 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 德克·施廷斯;萨卡里·鲁平;托马斯·富尔曼 申请(专利权)人: 瓦尔特公开股份有限公司
主分类号: C23C16/40 分类号: C23C16/40;C23C16/56;C23C28/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 蔡石蒙;车文
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 由硬质金属、金属陶瓷或陶瓷基底主体及多层涂层制成的切削刀片,所述多层涂层借助于CVD法施加到所述基底主体上,该多层涂层的总厚度为5至40μm,且从基底表面起包括一个或多个硬质材料层,在所述硬质材料层之上的、层厚度为1至20μm的α氧化铝(α-Al2O3)层,和任选地一个或多个在所述α-Al2O3层的至少一些部分之上的、作为装饰或磨损识别层的另外的硬质材料层,所述切削刀片的特征在于:所述α-Al2O3层具有结晶学择优取向,其特征在于,对于(0012)生长方向,式(I)的织构系数TC(0012)≥5,其中I(hkl)为通过X-射线衍射而测量到的衍射反射的强度,I0(hkl)为根据pdf卡42-1468的衍射反射的标准强度,n为用于计算的反射的数目,且以下反射用于计算TC(0 0 12):(0 1 2)、(1 0 4)、(1 1 0)、(1 1 3)、(1 1 6)、(3 0 0)和(0 0 12),所述α-Al2O3层具有在0至+300MPa范围内的残余应力,且所述基底在距基底表面0至10μm的范围内具有在-2000至-400MPa范围内的最小残留应力。
搜索关键词: 切削 刀片 及其 制造 方法
【主权项】:
一种切削刀片,其由硬质金属、金属陶瓷或陶瓷基底主体和多层涂层制成,所述多层涂层借助于CVD法施加到所述基底主体上,所述多层涂层具有5至40μm的总厚度,且从基底表面起,所述多层涂层具有一个或多个硬质材料层,在所述硬质材料层之上的、层厚度为1至20μm的α氧化铝(α‑Al2O3)层,和任选地一个或多个在所述α‑Al2O3层之上的至少部分的、作为装饰或磨损识别层的另外的硬质材料层,所述切削刀片的特征在于:所述α‑Al2O3层具有结晶学择优取向,其特征在于,对于(0012)生长方向,织构系数TC(0 0 12)≥5,<mrow><mi>TC</mi><mrow><mo>(</mo><mn>0</mn><mi> </mi><mn>0</mn><mi> </mi><mn>12</mn><mo>)</mo></mrow><mo>=</mo><mfrac><mrow><mi>I</mi><mrow><mo>(</mo><mn>0</mn><mi> </mi><mn>0</mn><mi> </mi><mn>12</mn><mo>)</mo></mrow></mrow><mrow><msub><mi>I</mi><mn>0</mn></msub><mrow><mo>(</mo><mn>0</mn><mi> </mi><mn>0</mn><mi> </mi><mn>12</mn><mo>)</mo></mrow></mrow></mfrac><msup><mrow><mo>[</mo><mfrac><mn>1</mn><mi>n</mi></mfrac><munderover><mi>&Sigma;</mi><mrow><mi>n</mi><mo>-</mo><mn>1</mn></mrow><mi>n</mi></munderover><mfrac><mrow><mi>I</mi><mrow><mo>(</mo><mi>hkl</mi><mo>)</mo></mrow></mrow><mrow><msub><mi>I</mi><mn>0</mn></msub><mrow><mo>(</mo><mi>hkl</mi><mo>)</mo></mrow></mrow></mfrac><mo>]</mo></mrow><mrow><mo>-</mo><mn>1</mn></mrow></msup><mo>,</mo></mrow>其中I(hkl)为通过X‑射线衍射而测量到的衍射反射的强度,I0(hkl)为根据pdf卡42‑1468的衍射反射的标准强度,n为用于计算的反射的数目,且以下反射用于计算TC(0 0 12):(0 1 2)、(1 0 4)、(1 1 0)、(1 1 3)、(1 1 6)、(3 0 0)和(0 0 12),所述α‑Al2O3层具有在0至+300MPa范围内的预应力,且所述基底在距所述基底表面0至10μm的区域内具有在‑2000至‑400MPa范围内的预应力最小值。
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