[发明专利]可热成型的聚合物厚膜银导体及其在电容式开关电路中的用途有效
| 申请号： | 201280045523.7 | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN103827977A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | J·R·多尔夫曼;V·阿兰西奥 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H03K17/96;H03K17/975;H05K1/09;H03K3/12;C08K3/08;C08L71/00;H01H1/029 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及聚合物厚膜导电组合物。更具体地，所述聚合物厚膜导电组合物可以用于底部基板热成型的应用中，如用于电容式开关中。聚碳酸酯基板经常被用作基板，并且所述聚合物厚膜导电组合物可以在没有任何阻隔层的情况下使用。可热成型的电路得益于所述干燥的聚合物厚膜导电组合物上包封层的存在。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 聚合物 厚膜银 导体 及其 电容 开关电路 中的 用途 | ||
【主权项】：
聚合物厚膜导电组合物，包含：(a)30重量%‑70重量%的银；(b)10重量%‑40重量%的第一有机介质，所述第一有机介质包含溶解于第一有机溶剂中的10重量%‑50重量%的热塑性氨基甲酸乙酯树脂，其中所述热塑性氨基甲酸乙酯树脂的重量百分比是基于所述第一有机介质的总重量计的；以及(c)10重量%‑40重量%的第二有机介质，所述第二有机介质包含溶解于有机溶剂中的10重量%‑50重量%的热塑性聚羟基醚树脂，其中所述热塑性聚羟基醚树脂的重量百分比是基于所述第二有机介质的总重量计的；其中所述银、所述第一有机介质以及所述第二有机介质的重量百分比是基于所述聚合物厚膜导电组合物的总重量计的。
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