[发明专利]用于将嵌入的芯片连接到印刷电路板中的方法和设备无效
| 申请号： | 201280045830.5 | 申请日： | 2012-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN103814627A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 潘弘柏 | 申请（专利权）人： | 莫塞德技术公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/16;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 王勇;李科 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | 本发明描述了用于将微芯片（3）安装到印刷电路板（PCB）1内的方法和设备。PCB1具有腔（2），其中在该腔（2）内安装微芯片（3）。建立到PCB1中的信号线的连接（28），并且用模塑混合物（30）填充腔（2）。在一些实施例中，将一个（4）或两个（5）嵌入金属层热连接到微芯片（3），以提高热导率。根据实施例将热面板（8）和（9）或者热沉（18）和（19）附接到嵌入金属层（4）和（5），以进一步增加热导率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 嵌入 芯片 接到 印刷 电路板 中的 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板（PCB），包括：大体为平面的顶部表面；以及大体为平面的底部表面；以及在所述顶部和所述底部表面之间延伸的电绝缘材料；被配置为容纳微芯片的、在所述电绝缘材料中的腔。
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