[发明专利]用于减小垂直裂纹传播的结构与方法

摘要

本申请涉及用于减小垂直裂纹传播的结构与方法。一种设备包括绝缘体和在绝缘体上的各层。这些层中每一层都包括第一金属导体和位于所述第一金属导体附近的第二金属导体。第一金属导体包括第一垂直堆叠结构，以及第二金属导体包括第二垂直堆叠结构。至少一个空气间隙位于第一垂直堆叠的结构和第二垂直堆叠的结构之间。所述间隙可包括金属填充物。

主权项

一种半导体设备，包括：绝缘体；以及所述绝缘体上的多个垂直堆叠层，所述垂直堆叠层中的每一层都包括：电介质绝缘体部分；所述电介质绝缘体部分中的至少一个第一导体；覆盖所述第一导体的至少一个第一氮化物罩；所述电介质绝缘体部分中的至少一个第二导体；以及覆盖所述第二导体的第二氮化物罩，所述垂直堆叠层中的所述第一导体形成第一垂直堆叠导体层，所述垂直堆叠层中的所述第二导体形成第二垂直堆叠导体层，所述第一垂直堆叠导体层接近所述第二垂直堆叠导体层，所述垂直堆叠层还包括位于所述半导体设备的所述第一垂直堆叠导体层和所述第二垂直堆叠导体层之间的空气间隙，以及位于所述电介质绝缘体部分中的所述第一导体和所述第二导体之间的至少一个金属填充物，所述金属填充物和所述空气间隙之间的所述垂直堆叠层的一部分包括电介质绝缘材料。