[发明专利]具有用于半导体处理的平面热区的热板

摘要

用于半导体等离子体处理装置中的衬底支撑组件的热板，其包括以可扩展多路复用布局方式排布的多个独立可控的平面加热器区以及独立地控制平面热区且对平面加热器区供电的电子装置。每个平面热区使用至少一个珀耳帖器件作为热电元件。并入有热板的衬底支撑组件包括静电箝位电极层和温度控制基板。用于制造热板的方法包括将具有平面热区、正线路、负线路和共用线路以及通孔的陶瓷或聚合物片材结合在一起。

主权项

一种热板，其构造为覆于用于在半导体处理装置中支撑半导体衬底的衬底支撑组件的温控基板上，所述热板包括：电绝缘板；平面热区，其包括至少第一、第二、第三和第四平面热区，每个平面热区都包括作为热电元件的一个或多个珀耳帖器件，所述平面热区在整个所述电绝缘板横向地分布并且能操作以调整所述衬底上的空间温度分布；正电压线路，其包括在整个所述电绝缘板横向分布的第一和第二导电正电压线路；负电压电路，其包括在整个所述电绝缘板横向分布的第一和第二导电负电压线路；共用线路，其包括在整个所述电绝缘板横向分布的第一和第二导电共用线路；在整个所述电绝缘板横向分布的第一、第二、第三、第四、第五、第六、第七和第八二极管；其中：所述第一二极管的阳极与所述第一正电压线路连接并且所述第一二极管的阴极与所述第一平面热区连接；所述第二二极管的阳极与所述第一平面热区连接并且所述第二二极管的阴极与所述第一负电压线路连接；所述第三二极管的阳极与所述第一正电压线路连接并且所述第三二极管的阴极与所述第二平面热区连接；所述第四二极管的阳极与所述第二平面热区连接并且所述第四二极管的阴极与所述第一负电压线路连接；所述第五二极管的阳极与所述第二正电压线路连接并且所述第五二极管的阴极与所述第三平面热区连接；所述第六二极管的阳极与所述第三平面热区连接并且所述第六二极管的阴极与所述第二负电压线路连接；所述第七二极管的阳极与所述第二正电压线路连接并且所述第七二极管的阴极与所述第四平面热区连接；所述第八二极管的阳极与所述第四平面热区连接并且所述第八二极管的阴极与所述第二负电压线路连接；所述第一共用线路与所述第一和第三平面热区两者连接；并且所述第二共用线路与所述第二和第四平面热区两者连接。