[发明专利]溅射靶及其制造方法有效
| 申请号： | 201280047223.2 | 申请日： | 2012-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN103827349A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 长田健一;大月富男;冈部岳夫;牧野修仁;福岛笃志 | 申请（专利权）人： | 吉坤日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;H01L21/28;H01L21/285 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种背衬板一体型溅射靶，其特征在于，背衬板一体型溅射靶中，凸缘部的维氏硬度Hv为90以上，且凸缘部的0.2%屈服应力为6.98×107N/m2以上。通过仅提高靶的凸缘部的机械强度，能够抑制溅射中靶的变形，并且不会改变现有的溅射特性，能够形成均匀性优良的薄膜。由此，能够提高微细化、高集成化发达的半导体产品的成品率、可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种背衬板一体型溅射靶，其特征在于，背衬板一体型溅射靶中，凸缘部的维氏硬度Hv为90以上，且凸缘部的0.2%屈服应力为6.98×107N/m2以上。
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