[发明专利]无卤素的基于丙烯的绝缘层和包覆有该绝缘层的导体有效

专利信息
申请号: 201280047261.8 申请日: 2012-09-14
公开(公告)号: CN103827202B 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: G.H.劳弗;L.付;T.S.林;M.T.比肖普;H.拉克罗特 申请(专利权)人: 陶氏环球技术有限责任公司
主分类号: C08L23/12 分类号: C08L23/12;H01B3/44;H01B7/295
代理公司: 北京市嘉元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11484 代理人: 张永新
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本公开涉及无卤素的组合物以及包覆有无卤素组合物的导体。无卤素的组合物包括(A)70wt%至85wt%的聚合物组分和(B)30wt%至15wt%的无卤素阻燃剂。聚合物组分(A)包括(i)结晶度大于40%的丙烯均聚物或最小无规共聚物和(ii)乙烯/α‑烯烃共聚物。无卤素的组合物的密度小于1.15g/cc。无卤素的组合物的耐刮擦磨损性大于或等于350个周期,根据ISO6722测得。
搜索关键词: 卤素 基于 丙烯 绝缘 包覆有 导体
【主权项】:
包覆导体,包括:导体;导体上的覆层,所述覆层包含无卤素的组合物,所述无卤素的组合物包含:A.聚合物组分,其包含(i)50wt%至70wt%的结晶度大于40%的丙烯均聚物或最小无规共聚物,基于所述无卤素的组合物的总重量;其中所述最小无规共聚物是基于丙烯的共聚物,其包含97wt%至小于100wt%源自丙烯的单元和3wt%至大于0wt%源自α‑烯烃共聚单体的单元,基于所述最小无规共聚物的总重量;(ii)10wt%至20wt%的乙烯/α‑烯烃共聚物,基于所述无卤素的组合物的总重量;B.30wt%至15wt%的无卤素阻燃剂,基于所述无卤素的组合物的总重量,所述无卤素阻燃剂包括哌嗪;所述组合物的密度小于1.15g/cc;和所述组合物的耐刮擦磨损性大于或等于350个周期,根据ISO 6722测得。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶氏环球技术有限责任公司,未经陶氏环球技术有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280047261.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top