[发明专利]无卤素的基于丙烯的绝缘层和包覆有该绝缘层的导体有效
申请号: | 201280047261.8 | 申请日: | 2012-09-14 |
公开(公告)号: | CN103827202B | 公开(公告)日: | 2017-05-24 |
发明(设计)人: | G.H.劳弗;L.付;T.S.林;M.T.比肖普;H.拉克罗特 | 申请(专利权)人: | 陶氏环球技术有限责任公司 |
主分类号: | C08L23/12 | 分类号: | C08L23/12;H01B3/44;H01B7/295 |
代理公司: | 北京市嘉元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11484 | 代理人: | 张永新 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及无卤素的组合物以及包覆有无卤素组合物的导体。无卤素的组合物包括(A)70wt%至85wt%的聚合物组分和(B)30wt%至15wt%的无卤素阻燃剂。聚合物组分(A)包括(i)结晶度大于40%的丙烯均聚物或最小无规共聚物和(ii)乙烯/α‑烯烃共聚物。无卤素的组合物的密度小于1.15g/cc。无卤素的组合物的耐刮擦磨损性大于或等于350个周期,根据ISO6722测得。 | ||
搜索关键词: | 卤素 基于 丙烯 绝缘 包覆有 导体 | ||
【主权项】:
包覆导体,包括:导体;导体上的覆层,所述覆层包含无卤素的组合物,所述无卤素的组合物包含:A.聚合物组分,其包含(i)50wt%至70wt%的结晶度大于40%的丙烯均聚物或最小无规共聚物,基于所述无卤素的组合物的总重量;其中所述最小无规共聚物是基于丙烯的共聚物,其包含97wt%至小于100wt%源自丙烯的单元和3wt%至大于0wt%源自α‑烯烃共聚单体的单元,基于所述最小无规共聚物的总重量;(ii)10wt%至20wt%的乙烯/α‑烯烃共聚物,基于所述无卤素的组合物的总重量;B.30wt%至15wt%的无卤素阻燃剂,基于所述无卤素的组合物的总重量,所述无卤素阻燃剂包括哌嗪;所述组合物的密度小于1.15g/cc;和所述组合物的耐刮擦磨损性大于或等于350个周期,根据ISO 6722测得。
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