[发明专利]由电子衬底和包括反应焊料的层布置组成的叠层复合结构有效
| 申请号： | 201280047510.3 | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN103842121B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | M·古耶诺特;A·法伊奥克;C·弗吕;M·京特;F·韦茨尔;M·里特纳;B·霍恩贝格尔;R·霍尔茨;A·菲克斯;T·卡利希 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K35/00;B23K35/26;B23K35/30;B23K20/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种叠层复合结构(10)，包括至少一个电子衬底(11)和一个层组合(20、30)，后者由至少一个第一金属和/或第一金属合金构成的第一层(20)和由一个与该第一层(20)邻接的、第二金属和/或第二金属合金构成的第二层(30)组成，其中第一和第二层的熔点温度不同，并且其中在对层组合(20、30)进行热处理后在第一层和第二层之间构成一个具有至少一种金属间相的区域(40)，其中第一层(20)或者第二层(30)由一种反应焊料构成，该反应焊料由基焊料与AgX‑、CuX‑或者NiX‑合金的混合物组成，其中AgX、CuX或者NiX‑合金的组分X从由下述元素组成的组中选择：B、Mg、A1、Si、Ca、Se、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、Y、Zr、Nb、Mo、Ag、In、Sn、Sb、Ba、Hf、Ta、W、Au、Bi、La、Ce、Pr、Nd、Gd、Dy、Sm、Er、Tb、Eu、Ho、Tm、Yb和Lu，并且其中AgX‑、CuX‑或者NiX‑合金的熔点温度高于基焊料的熔点温度。本发明还涉及一种用于构成叠层复合结构(10)的方法以及一种包含本发明的叠层复合结构(10)的电路布置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 衬底 包括 反应 焊料 布置 组成 复合 结构 | ||
【主权项】：
叠层复合结构(10)，包括至少一个电子衬底(11)和一个层组合(20、30)，所述层组合由至少一个第一金属和/或第一金属合金构成的第一层(20)和由一个与该第一层邻接的、第二金属和/或第二金属合金构成的第二层组成，其中第一层和第二层的熔点温度不同，并且其中在对层组合(20、30)进行热处理后在第一层和第二层之间构成一个具有至少一种金属间相(40)的区域，其中，第一层或者第二层由反应焊料构成，该反应焊料由基焊料与AgX‑、CuX‑或者NiX‑合金的混合物组成，其中AgX‑、CuX‑或者NiX‑合金的组分X从由下述元素组成的组中选择：B、Mg、Al、Si、Ca、Se、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ga、Ge、Y、Zr、Nb、Mo、Ag、In、Sn、Sb、Ba、Hf、Ta、W、Au、Bi、La、Ce、Pr、Nd、Gd、Dy、Sm、Er、Tb、Eu、Ho、Tm、Yb和Lu，并且其中AgX‑、CuX‑或者NiX‑合金的熔点温度高于基焊料的熔点温度，其特征在于，并非由反应焊料构成的第一层(20)或者第二层(30)是Ag‑烧结层。
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