[发明专利]用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件的挤压工艺在审
| 申请号： | 201280047691.X | 申请日： | 2012-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN103858066A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 保罗·凯文·霍尔;凯斯·布莱恩·哈丁;扎迦利·查尔斯·内森·克拉策;张清 | 申请（专利权）人： | 利盟国际有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;H05K5/00;H05K7/00 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张华卿;郑霞 |
| 地址： | 美国肯*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 根据一个示例性实施方案的用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括根据Z取向的部件的形状挤压基体材料。然后将传导性材料选择性地施用于已挤压的基体材料并且由已挤压的基体材料形成Z取向的部件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 印刷 电路板 取向 部件 挤压 工艺 | ||
【主权项】：
一种用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法，包括：根据所述Z取向的部件的形状挤压基体材料；把传导性材料选择性地施用于已挤压的基体材料；以及由所述已挤压的基体材料形成所述Z取向的部件。
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