[发明专利]无基体RFID嵌体设计在审
申请号: | 201280048159.X | 申请日: | 2012-07-31 |
公开(公告)号: | CN103843014A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | S·M·格莱斯顿 | 申请(专利权)人: | 艾利丹尼森公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01Q1/22 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民;张全信 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 描述了用于无基体嵌体设计的系统、方法和装置。其包括具有围绕可在激光烧蚀过程中形成的天线(104)的图案(106)如星爆图案的嵌体(100)的形成。星爆图案可被用来提供不同尺寸嵌体的有效生产。 | ||
搜索关键词: | 基体 rfid 嵌体 设计 | ||
【主权项】:
一种基本如在先前公开内容中所说明和描述的方法。
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