[发明专利]无基体RFID嵌体设计在审

专利信息
申请号: 201280048159.X 申请日: 2012-07-31
公开(公告)号: CN103843014A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: S·M·格莱斯顿 申请(专利权)人: 艾利丹尼森公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01Q1/22
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵蓉民;张全信
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 描述了用于无基体嵌体设计的系统、方法和装置。其包括具有围绕可在激光烧蚀过程中形成的天线(104)的图案(106)如星爆图案的嵌体(100)的形成。星爆图案可被用来提供不同尺寸嵌体的有效生产。
搜索关键词: 基体 rfid 嵌体 设计
【主权项】:
一种基本如在先前公开内容中所说明和描述的方法。
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